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- レゾナック、AI活用の最先端シミュレーション技術で半導体材料開発を加速。CMPスラリーによる半導体基板研磨メカニズムの解明に10万倍速以上の計算手法を初めて適用
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レゾナック、AI活用の最先端シミュレーション技術で半導体材料開発を加速。CMPスラリーによる半導体基板研磨メカニズムの解明に10万倍速以上の計算手法を初めて適用
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CMPスラリーによりシリコンウェハー表面が研磨される際のシミュレーション
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