STマイクロエレクトロニクス、発熱を抑えた車載用パワーモジュールを発表

今回発表されたのは、650V耐圧ハーフブリッジMOSFET「SH68N65DM6AG」と「SH32N65DM6AG」、600V耐圧ファストリカバリ・ダイオードで構成される全波ブリッジ整流器「STTH60RQ06-M2Y」、1200V半制御単相AC-DCブリッジ整流器「STTD6050H-12M2Y」、および1200Vサイリスタ制御ブリッジ・レッグの5製品。いずれも車両/産業機器の両方に対応し、産業用電力変換や電気自動車のオンボード・チャージャー（OBC）、DC-DCコンバータなどに最適である。すべてAEC-Q101に準拠しPPAPの対応も可能だ。

STマイクロエレクトロニクス（以下ST）の表面実装型ACEPACK SMITパッケージは、熱効率に優れた露出型ドレイン構造を採用した使いやすい絶縁型パッケージだ。DBC（Direct Bonded Copper）によるダイ接着が可能で、効率的な上面冷却を実現する。また、上面に4.6cm2の金属面が露出しているため、平面型のヒートシンクを簡単に取り付けできる。薄型化と放熱性を最大限に高め、高出力時にも高い信頼性を実現する。

モジュールとヒートシンクは、自動インライン装置を使用して実装できるため、設計工数の削減と生産性の向上に貢献する。

ACEPACK SMITはスタック高を最小化し電力密度を向上させるとともに、上面冷却設計と32.7mm x 22.5mmのパッケージ･サイズにより、6.6mmのリード間沿面距離を実現している。タブ/リード間の絶縁電圧は4500Vrms。寄生インダクタンスおよび寄生容量が低いことも特徴だ。

650V耐圧 MDmesh DM6シリーズ ハーフブリッジMOSFET「SH68N65DM6AG」および「SH32N65DM6AG」は、AQG-324に準拠。最大オン抵抗は、SH68N65DM6AGが41mΩ、SH32N65DM6AGが97mΩで、高い電力効率と低熱損失を実現している。OBCおよび高電圧/低電圧間のDC-DCコンバータに最適で、幅広いアプリケーションに使用できるため在庫の効率化や調達の簡略化にも貢献する。

600V/60A 全波ブリッジ整流器「STTH60RQ06-M2Y」は、ソフト･リカバリ特性を備えたファストリカバリ･ダイオード4個で構成されている。

1200V/60A半制御単相AC-DCブリッジ整流器「STTD6050H-12M2Y」は、一般整流ダイオードとサイリスタ各2個で構成され、1000V/μsという高いノイズ耐性（dV/dt）を実現。

STTN6050H-12M1Yは、直列に接続された2個のサイリスタ（SCR：シリコン制御整流子）で構成される1200V/60Aハーフブリッジ。OBCや充電ステーションのほか、モーター・ドライブや電源のAC-DC変換、単相/三相制御整流ブリッジ、トーテムポールPFC（力率改善）回路、ソリッドステート・リレーなどの産業用アプリケーションに使用可能だ。

5製品はすべて既に量産に入っている。1000個購入時の単価はSTTH60RQ06-M2YおよびSTTN6050H-12M1Yが約10ドル、STTD6050H-12M2YおよびSH32N65DM6AGが約12ドル、SH68N65DM6AGが約18ドルに設定されている。

ACEPACK SMIT package

STマイクロエレクトロニクスについて

STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する総合半導体メーカー。約20万社を超えるユーザーや数千社のパートナー企業と協力しながら、ユーザーのビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発とエコシステムの構築に取り組んでいる。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoTコネクティビティの普及を可能にする。

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