ホンダ、IBMとSDV実現に向け協業。次世代半導体技術などを共同開発

2030年以降、社会全体で知能化／AI技術の活用が大きく加速し、モビリティにおいてもこれらを用いたSDVが主流になると見込まれている。

SDVでは従来のモビリティに比べて、求められる処理能力や、それに伴う消費電力の飛躍的な高まりに加え、半導体設計の複雑化が予測される。両社はこれらの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現するために、次世代の半導体やソフトウェア技術を自ら研究・開発する力を手に入れることが重要であるとの認識に基づき、覚書の締結に至った。

今回の覚書では共同研究の可能性のある領域が示されている。

具体的には、処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目指し、ブレインインスパイアードコンピューティング（※）やチップレットなどの半導体技術の共同研究開発を検討する。

ソフトウェア技術については、ハードウェアとの協調最適化による製品の高性能化や、開発期間の短縮化を目指す。複雑化する半導体設計を適切に管理するためのオープンで柔軟なソフトウェアソリューションを検討していく。

両社は、この協業を通じて、世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたSDVの実現を目指す。

※脳の構造と機能を模倣し、半導体チップに最適化されたコンピューターアーキテクチャとアルゴリズム