ヒロセ電機、車載デバイス対応0.4mmピッチコネクタ発売。小型化・多極化を実現

自動運転の普及により車室内空間が重要視され、ディスプレイの高精細化・大型化が進んでいる。それに伴い、必要な信号数の増加に対応できる多極かつ小型なコネクタが求められている。

同社はそのニーズに応えるため、0.5mmピッチ、125℃耐熱の車載対応FPC/FFCコネクタ「FH75」シリーズを2020年に発売。車載ディスプレイなどに採用されている。

今回、新たなバリエーションとして0.4mmピッチの「FH75M」シリーズをリリース。「FH75」シリーズの特長である125℃の高耐熱性や2点接点構造による高接触信頼性はそのままに、端子ピッチを0.1mm小さくし、更なる小型化を実現した。

「FH75」シリーズは80芯まで展開する計画に対し、「FH75M」は100芯の製品化を進め、今後は80芯、120芯の展開を計画している。

同社によると、車載品質を満たす信頼性の高い設計となっているため、同様に厳しい環境に晒される産業機器等にも使えるという（パワートレイン機器へは不可）。