インテルら15社が新組織「SATAS」設立。半導体後工程の自動化と標準化を推進
インテルなど半導体・製造装置・搬送装置メーカー15社と標準化団体は4月16日、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）のトランスフォーメーションと完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS）を設立した。
昨今、半導体は経済安全保障推進法上の「特定重要物資」と位置付けられており、半導体業界に関わる企業は、さまざまな地政学的リスクを踏まえ、より強靭なサプライチェーンの構築に向けた柔軟な対応が求められている。
今後のAI時代に向けて、半導体の更なる微細化技術とともに、より高度なパッケージング技術の進化も期待されている。これらをよりサスティナブルな方法で実現するには、半導体製造の後工程工場における自動化が急務だとし、同組合を設立することとなった。
SATASは、半導体業界を代表する半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなどが中心となって構成される。理事長にはインテルの代表取締役社長・鈴木国正氏が就任。インテルのほか、オムロン、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、ローツェが参画する。
同組合では、半導体後工程の自動化・標準化に係る研究開発の推進に取り組む。半導体生産の経済性に大きな影響を及ぼすことになる後工程に着目し、省力化・自動化推進に必要な装置・システム間の標準化を進める。
今後、後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指す。
同事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していくことを、実用化における重要な目標とする。
